法国Yole咨询公司报告显示,集成无源器件比分立器件更具优势,市场规模将超过10亿美元

2018-03-22 来源:大国重器作者:本征 我要评论(0) 字号:

随着电子元器件尺寸的不断缩小,需要在更小的空间内封装更多的元器件,因此用于取代分立电容器、电阻器和电感器的集成无源器件(IPD)逐渐受到关注。这些新的集成器件远非简单的电容器和电阻器组合阵列。

IPD相比分立器件的优势

现在,IPD技术已可以减少原始制造商(OEM)的物料清单,能够节省电路板空间,且部分情况下其价格比分立器件更具优势。

美国无源器件公司AVX研究员Ron Demcko表示:“IPD提供具有理想的电气响应,最小化的尺寸和重量,以及最高可靠性。也有一些标准部件非常具有成本竞争力。”

Demcko还指出,在GHz频率范围内,与单个器件解决方案相比,IPD开始显示出成本和上市时间优势。

IPD市场前景

著名市场研究公司法国Yole的数据显示,2017年IPD市场收入超过7.5亿美元,预计到2022年将超过10亿美元。

Demcko表示,IPD的增长受到汽车、消费品、医疗保健、智能可穿戴设备和高端通信应用的推动。其中,具有尺寸和性能要求的智能可穿戴设备需求最高。

Yole公司的“薄膜集成无源器件”报告显示,市场对无源器件的小型化和集成化需求在持续增长。薄膜IPD工艺具有更精细的间距、更好的容差控制、更高的灵活性以及比其他常用技术(如PCB和LTCC技术)具有更高集成度的封装。

IPD的主要应用是静电放电(ESD)和电磁干扰(EMI)保护,其次是使用IPD不平衡变压器和双工器等设备的射频前端模块。Yole表示,截至2017年,ESD / EMI IPD业务占IPD市场总量的60%以上。Yole表示,目前,消费类应用,尤其是智能手机,是射频前端模块中IPD的主要应用领域。

Yole指出,新的3D技术为IPD创造了新的应用机会,如苹果的iPhone 7的A10处理器在微处理器的凸块下集成了几个硅沟槽电容器。

数字和混合信号IPD新兴市场

数字和混合信号IPD是新兴市场,其中集成密度和小型化是关键,但需求数量仍然很低。数字混合信号IPD的最初应用是智能手机处理器和需要小型化和高电容密度的医疗应用中的解耦应用。

标准化是IPD能够在ESD / EMI和射频领域得到广泛应用的关键原因之一。Yole 公司研究人员Demcko表示,在瞬态抑制和EMI保护以及IPD平衡- 不平衡变换器(RF)领域,这些组件已经标准化并且是多源的。

正寻找硅衬底替代材料

尽管硅仍然是IPD的主流衬底材料,但硅在插入损耗和介质损耗方面存在限制。目前正在评估的其他衬底材料,包括玻璃和砷化镓等。

IPD供应链

IPD市场供应商包括专门制造商,如美国AVX、日本村田/ IPDiA和美国Johanson Technology公司;整合器件制造商(IDM),如意法半导体、NXP和英飞凌;以及半导体装配和测试的供应商(OSATS) 。

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